電子與電器

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電子與電器行業

我們向電子與電器産品領域提供了一系列的産品，包括結晶矽微粉、熔融矽微粉、軟性複合矽微粉、球形矽微粉、球形氧化鋁。同時，依托我們的檢測和應用實驗中心，聯瑞可以根據個性化需要向客戶提供産品改進和組合使用方案。

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  >環氧塑封料（EMC）

  電子與電器産品中的電子器件通常采用環氧塑封料（EMC）進行封裝，而矽微粉等填料組分可以使環氧塑封料獲得高性價比。聯瑞的NOVOPOWDER結晶矽微粉、熔融矽微粉系列産品粉體材料可作爲常規用途的優良填充料。

  球形矽微粉則因其高填充、高流動、低磨損、低應力的特性大量用于高端半導體器件封裝。特别是精确控制粗大粒子的球形矽微粉，還可用于窄間隙封裝的環氧塑封料，以及底部填充劑（Underfiller）、球形封裝(Globe top)等液體封裝樹脂的填充料和各種樹脂基闆(Substrate)用填料。

  另外，随着電子産品的小型化，集成度越來越高，電子産品的熱管理越來越重要。圓角結晶矽微粉、球形氧化鋁可以爲全包封和高導熱的環氧塑封料提供優良的導熱性能。

  
  

• >覆銅闆（CCL）

  電子與電器産品中的印刷路闆常采用覆銅闆（CCL）作爲基材，而添加超細的矽微粉等作爲填料可以改善覆銅闆的CTE、耐熱性和可靠性。

  聯瑞的NOVOPOWDER超細結晶矽微粉、軟性複合矽微粉是通用的覆銅闆填料；熔融矽微粉則可以作爲Low Dk覆銅闆填料；
  球形矽微粉可以作爲高填充填料爲Low Dk覆銅闆、IC載闆等提供優良的性能；球形氧化鋁産品可以作爲鋁基闆等高導熱覆銅闆的理想填料。

  

• >印刷電路闆油墨

  印刷電路闆油墨是線路闆必須的保護材料。聯瑞的NOVOPOWDER超細結晶矽微粉可以爲線路闆提供理想的抗劃擦、低熱膨脹系數、耐化學性和長期可靠性。

  

• >環氧包封料

  電子與電器産品中的電容、電阻等器件采用了環氧包封料進行封裝。聯瑞的NOVOPOWDER熔融矽微粉是環氧包封料常用組分。

  

• >電子灌封膠

  電子與電器産品中的電源等組件常采用環氧或有機矽的電子灌封膠進行固封。聯瑞的NOVOPOWDER結晶矽微粉、熔融矽微粉、球形矽微粉可以根據熱膨脹系數、導熱性、粘度、成本等多方面的考量進行選用作爲灌封膠填料。球形氧化鋁因其高填充和高性價比的導熱功能被用于功率器件的固封。

  

• >熱界面材料（TIM）

  電子産品的小型化使得熱管理非常必要。熱界面材料（TIM）可以填補電子産品組件接觸面不平整引起的空氣間隙，從而使散熱能力得以提高。導熱墊片或導熱矽脂是常見的熱界面材料，而結晶矽微粉、球形氧化鋁粉等高導熱填料是導熱墊片或導熱矽脂的重要組分。